【导语】：大疆面向2024 届毕业生(优秀的2023届毕业生可适当放宽筛选条件)招聘研发类、综合类岗位，详见正文。
一、校招面向对象
大疆面向2024 届毕业生(优秀的2023届毕业生可适当放宽筛选条件)
二、工作城市
深圳、上海、西安
三、西安在招岗位
图像算法工程师(西安)
工作职责
大疆影像以创造世界一流影像产品为目标、致力于将科技与艺术完美融合，从镜头开发到Sensor成像，从ISP算法到画质优化，我们具备完整相机技术栈。我们寻找对影像有着极致追求的同路人，与我们一起，拓宽影像产品的边界，打造独一无二的视觉体验，把无限想象变为世界现象。
1. 负责参与各类相机类图像处理、3A控制、画质调优、智能增强方案的评估和系统设计，算法开发、性能仿真和优化;
2. 负责参与上述功能在芯片、产品中的落地实现、量产化。
任职要求
1. 本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化、图像处理、计算摄影、模式识别、通信/信号处理等相关专业硕士优先;
2. C编程能手，熟练使用MATLAB/Python等快速仿真软件;
3. 具有扎实的图像处理和数字信号处理基本功;
4. 项目经验加分项：
a) 有设备端画质调优经验，包括但不限于相机摄影、手机摄影、电影机、vr眼镜、医疗成像设备等等;
b)有相机系统设计经验或设备端3a控制经验，包括但不限于相机镜头控制、手机镜头控制、医疗成像元器件控制、科学成像仪器控制、雷达和光电探测器控制等;
c) 有计算摄影和成像相关项目经验，如图像增强、多目测量、投影几何、匹配和拼接、去模糊、去雾和超分等项目经验;
d) 有传感器设计、像素设计经验，镜头设计经验，或者了解成像原理;
e) 有视频图像处理经验，如视频编解码、去噪、恢复、增强等项目经验;
f) 有芯片设计和应用经验，包括但不限于ASIC/SoC/DSP/FPGA/GPU/CPU;
5.在高水平国际会议、期刊上发布过相关文章，或在各类竞赛中取得优异成绩者优先，包括但不限于IJRR、CVPR、ICCV、ECCV、NIPS、ICML、ICRA、IROS、ITS、IV、3DV、RSS、IJRR、T-RO、JFR、电子设计大赛、RoboMaster、RoboCon等;
6. 具备较强的学习及问题分析能力，敢想敢做，追求极致，做事踏实有恒心，有反思意识，具备良好的团队协作能力，愿意和团队一起进步。
嵌入式工程师(西安)
工作职责
你将可以深入最底层的技术，从芯片第一条指令到整个复杂智能系统，整个软硬件系统都将为你敞开;
你将探索各类应用场景，设计实现安全、易用、智能的功能，为全球用户带来全新的体验;
多通道发展路线，纯粹的工程师文化，期待才华横溢、充满热情的你加入大疆嵌入式团队!
1. 深入理解产品，参与产品整个生命周期的开发，包括需求定义、方案设计、实现、测试、生产、售后等;
2. 基于自研或第三方芯片平台，设计并开发高性能、高可靠、高安全、高效率的智能硬件解决方案;
3. 设计并构建复杂异构的系统平台，优化系统及资源部署，比如RTOS、Linux、 Android、安全OS、AI库、多媒体系统平台等;
4. 深度参与软硬件协同设计，如芯片、硬件、结构协同设计，软硬件系统建模和量化分析，以达到系统性能、功耗、成本的最优，提升产品竞争力;
5. 深入参与驱动开发、中间件开发、框架的开发，解决系统稳定性和性能问题;
6. 输出相关技术文档并构建领域知识库。
任职要求
1. 本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化、车辆工程或软件相关专业;
2. 熟悉C/C++编程语言，具有良好的代码编写习惯;
3. 具有扎实的数字电路、模拟电路、微机原理等专业理论基础知识;
4. 具有一定的硬件基础知识，能够看懂原理图，掌握基本的硬件调试工具的使用方法(如示波器、逻辑分析仪等);
5. 具有嵌入式相关开发经验，熟悉ARM/DSP等任一平台的体系架构;
6. 熟悉一种以上常用外设接口，如USB/UART/I2C/SPI/CAN/SD/BLE/MIPI/以太网等;
7. 至少具备以下条件之一：
a)熟悉Linux或者某一款RTOS，了解其操作系统原理，具有驱动开发或者应用开发经验;
b)熟悉Linux/RTOS内核调试工具，熟悉内存管理、线程、任务调度、中断管理和存储等模块，具有实战经验;
c)熟悉音、视频编解码，具有流媒体相关开发经验，了解V4L2、ALSA、DRM、GUI、屏幕驱动等驱动框架;
d)熟悉Linux网络驱动和协议栈，有无线网卡、BT等驱动开发经验;
e)熟悉DSP或NEON代码优化，熟悉vector C或 intrinsic C编程;
f)有GPU的编程经验，熟悉Cuda 或者OpenCL，有深度学习推理模型的嵌入式部署优化经验;
g)熟悉无刷直流电机、永磁同步电机基础控制原理，有相关驱动器开发经验，熟悉dSPACE/MBD等开发方式;
h)熟悉大功率电源，逆变器、DC/DC、buck、boost等电源拓扑，有相关电源产品调试经验;
i)熟悉无线MIMO OFDM调制解调原理，对以下其中一中协议有过了解(公网4G/5G， WIFI，BLE);
8. 具备较强的学习、沟通表达能力和良好的团队合作精神;
9. 具有无人机、机器人开发经验或有RoboMaster/Robocon比赛经验、各类电子设计竞赛经验者优先。
芯片后端工程师(西安)
工作职责
1. 负责低功耗模块RTL到GDS的物理设计工作;
2. 负责模块的收敛及signoff工作;
3. 负责模块的物理验证工作。
任职要求
1. 微电子、集成电路等相关专业，硕士及以上学历;
2. 了解后端设计流程和PPA优化技巧，了解后端设计EDA工具;
3. 熟悉Tcl/Perl/Shell等至少一门语言，有实习经验者优先。
数字芯片开发工程师(西安)
工作职责
1. 参与IP及芯片全流程开发，从SPEC的制定到GDS交付以及芯片的量产&产品化工作;
2. 方向涉及：SOC设计/验证/实现，媒体/视觉/DSP/通讯等数字IP的开发和验证，FPGA和仿真加速平台。
任职要求
1. 硕士及以上学历，集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业;
2. 熟悉ASIC或FPGA开发与验证，逻辑思维严谨，硬件开发能力出色;
3. 勤学善问、自学能力强、能独立思考和解决问题，对新技术有浓厚的兴趣和追求，热爱无人机和智能机器人领域，有相关竞赛获奖经历者优先;
4. 品学兼优，有良好的团队合作精神，有强烈的责任感和上进心，勇于挑战、锐意进取。
四、校招关键节点梳理
7月6日(周四)：简历投递开始
7月16日(周二)：大咖宣讲
7月20日(周四)：面试官 LIVE( 技术大咖面对面 )
7月21日(周五):面试官 LIVE( 技术大咖面对面 )
7月22日(周六)：面试官 LIVE( 技术大咖面对面 )
8月9日(周三)：简历投递截止
五、简历投递入口
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